传苹果已与台积电签订处理器代工协议
时间:2011-09-16
来源:cnblogs
北京时间9月16日下午消息,据台湾《电子时报》报道,业界消息称,苹果近期已经与台积电签订了处理器代工合作协议。根据协议条款,台积电将使用其28纳米和20纳米制程工艺为苹果生产下一代处理器A6。
台积电对此回应称,他们不会对其个体客户予以置评。
业界一直有传闻称,三星将不再是苹果iOS设备处理器的独家制造商,而且台积电被认为将是苹果潜在处理器代工合作伙伴。不过很多分析师依旧认为,台积电不可能在2012年前接到苹果订单。
消息称,台积电已经悄悄锁定了苹果代工合同,甚至成功的把合作范围拓展到了A6处理器制造上。
此外双方达成的合同报价将有利于提升台积电的利润率,消息称,台积电设法拿到一个不错的代工价格,使他们从苹果订单中获得的毛利率与其现在的整体毛利率相当。台积电2011年二季度的毛利率为46%。
不过消息称,苹果和台积电目前还没有讨论后端制造方面的合作。由于台积电后端服务的能力有限,所以苹果有可能让台积电与其他专业封装和测试厂商分享订单。
消息称,台湾芯片测试和封装厂商矽品精密工业(Siliconware Precision Industries)和艾克尔科技(Amkor Technology)都有望获得苹果的订单。
台积电董事长张忠谋
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