求新U LIST

唔洗显卡同SSD, 就咁I5, 8GM RAM 加埋其他野
BUDGET 3500-4000以内唔该各位师兄
另外爬文见各位师兄话依家砌新U未切够旧果个好,咁应唔应该等多几个月先出? 因为我都唔系好急要出新机

[ 本帖最后由 36458968 於 2013-6-13 12:28 AM 编辑 ]

Intel Core i5-4430 Haswell (3GHz, 6M Cache, LGA 1150, 22nm) CPU BOX 盒装        HK$ 1497
ASUS 华硕 B85M-G B85,DDR3,LGA 1150,USB3.0,SATA3 6Gb/s,M.ATX M/B        HK$ 750
Kingston HyperX DDR3 1600MHz 8GB Kit (2x4GB) KHX1600C9D3K2/8GX                HK$ 535
WD Blue WD10EZEX 1TB SATA3 6Gb/s /64MB HDD        HK$ 465
ANTEC NE520C-BR NeoEco 520W 80Plus Bronze 火牛        HK$ 499
COOLER MASTER CM Force 500 USB3.0 (FOR-500-KKN1) (黑色) 中直立式机壳        HK$ 300

Total : $4,046

呢块版仲要系行INTEL LAN ,用料好好多
Intel Core i5-4430 Haswell (3GHz, 6M Cache, LGA 1150, 22nm) CPU BOX 盒装        HK$ 1497
ASRock 华擎 B85M Pro4 B85,DDR3,LGA 1150,USB3.0,SATA3 6Gb/s,M.ATX M/B        HK$ 640
Kingston HyperX DDR3 1600MHz 8GB Kit (2x4GB) KHX1600C9D3K2/8GX                HK$ 535
WD Blue WD10EZEX 1TB SATA3 6Gb/s /64MB HDD        HK$ 465
ANTEC NE520C-BR NeoEco 520W 80Plus Bronze 火牛        HK$ 499
COOLER MASTER CM Force 500 USB3.0 (FOR-500-KKN1) (黑色) 中直立式机壳        HK$ 300

Total : $3936

据早前报导指出，将於 6 月发布的 Intel 8 系晶片平台在原生 USB3.0 方面出现缺陷，缺陷需要在硬件上作修复。据最新消息指出， 8 系晶片将会出现 C1 stepping 和 C2 stepping 两个版本，而 C2 stepping 晶片将会修复有关 USB3.0 缺陷，但预期要待 7 月才会出货，鉴於 6 月推出 Haswell 处理器和 8 系 LGA1150 主板，因此意味著首批 8 系主机板将不会修复 USB3.0 缺陷。

早前， Intel 向主机板业者提供了一份文件， 警告当 Haswell 处理器和 8 系列晶片组的系统在睡眠模式中恢复时会出现设备连接问题，主要是当系统 S3 睡眠模式中恢复，通过 USB 3.0 介面连接的设备便会出现问题，在睡眠模式前已启动的程式或资料将会失去回应，并需要重新开启系统回复有关运作。由於此缺陷无法透过软体修复而需要在硬件作改良，因此主机板需要用上 C2 stepping 晶片。

日前， Intel 正式通知主机板厂商，指出 8 系主机板采用的 Lynx Point 晶片将推出 C2 stepping 版本，上述 USB3.0 问题将得到解决，但 C2 stepping 晶片需要待 7 月底才会提供使用，预期搭载 C2 stepping 晶片的 8 系晶片最快也要待 8 月才会推出市场，因此在此之前的 8 系主机板极大机会是采用 C1 stepping 版本。

有关 USB3.0 缺陷不会导致资料遗失，用家在初期考虑购买全新 Intel 8 系晶片主机板时需要留意此问题对应用时的影响性，不过如用家希望得到完美的新平台，则可等到 C2 stepping 版本推出时才购买。至於主机板厂商会否如过往 6 系晶片般为已购买较早批次主机板的客户提供更换，则仍有待厂商稍后再作决定。