从AMD的官方稿看出，HD 7XXX的视频处理能力不及Kepler

本帖最后由 asdfjkl 于 2013-5-23 14:46 编辑

我们提到4K分辨率的相关产品在今年获得了爆发式的亮相，而相应4K分辨率的视频也已经出现了一段时间，但AMD的GPU目前并未提供4K分辨率的视频硬件加速，这其中原因何在。对此Joe Macri先生表示，他们对4K很重视，因此AMD的GPU从去年开始就已经大面积实现了对这一分辨率的显示支持，而之所以尚未提供相应的视频硬件加速，并不是存在技术障碍，而是认为4K分辨率的视频要规范化并真正流行应该要到2015年了，因此现在他们还不打算提供该功能支持，想把总是觉得有限的芯片面积（或者说晶体管）留给其他更迫切的功能需求。


反观NV的产品，在上一代Fermi的产品线中，GT520基于GF119的芯片，都可以实现4K的硬解了，这一代的Kepler就更不用了。


天天嘴跑4K的成绩，显卡就得看4K的成绩，OK，4K的成绩总归得用4K的显示器吧？ 想在玩游戏的空余看看片，结果显卡连4K的视频都硬解不了，岂不可笑么？？？

当然，Kepler的视频解码/编码模块还是和Intel的Quick Sync有差距； 这点希望NV的研发视频模块的人员，在下一代的Maxwell中能赶上Intel~!

4K 交给 H.265了  H.264 支持4K 没用处。 有多少4K H.264?? 有也是体积吓人+雷人。
你天天看4K 视频了吗？？ 你一年花 几分钟看4K了？？？

到15年之前都没多少视频是4k的

本帖最后由 wzglwoc 于 2013-5-23 20:53 编辑

原文出自“AMD TECH DAY”大会   http://www.inpai.com.cn/doc/hard/194509_-3.htm
摇尾的小器不肯多转1点-----大会嘛转全点的

跨洋直击AMD TECH DAY 新品技术一手汇

来源:INPAI.COM.CN/硬派网【原创】2013-05-23 12:14:43 作者:吴东 责任编辑:吴东

第1页：2013 AMD TECH DAY 多伦多上演

    和去年类似，今年5月初我们再次受AMD的邀请，与其他来自全球的一些主要媒体共同参加了一年一度的“AMD TECH DAY”大会。去年的“AMD TECH DAY”在AMD的总部所在地——美国 奥斯丁 举行，今年则选择了加拿大的 多伦多。

CN TOWER 堪称 多伦多 的标志性建筑

    相信对AMD的历史有所了解的朋友已经想到，多伦多 是昔日ATI的总部所在地，与AMD合并后，自然就成了AMD的另一个大本营，在这里举办“AMD TECH DAY”可谓顺理成章。

    按照惯例，AMD会借助“AMD TECH DAY”对本年度最重要的产品、技术以及市场策勒进行介绍，并与全球的媒体展开面地面的交流。对我们而言，这也是近距离了解AMD第一手资料的最好时机。

基于“Temash”的WIN8平板现场展示，宣告AMD开始努力切入平板电脑领域

采用新一代APU的笔记本产品是AMD在2013年的重中之重

    尽管2013年“AMD TECH DAY”是于5月7日举行的，但限于资料保密的需要，所有在“AMD TECH DAY”上提前获得的信息都需要等到合适的时间才能对外公布。本次大会上对AMD的整个产品线的2013年的规划都有介绍，但大部分都要等到5月23日，也就是今天才能公布；移动显卡部分在5月15日已经提前解禁了，而关于新一代桌面版APU的细节则要到6月5日才能公布。

    AMD副总裁John Taylor的致词为本次“AMD TECH DAY”拉开了帷幕。他首先表示欢迎来自全球的媒体参与这次大会，随后对本次大会的各主要议题进行了扼要的介绍，并引出AMD的其他重量级高层陆续登台演讲。

第2页：揭示2013年战略布局 期待Kaveri

AMD副总裁Lisa Su重点讲解AMD在2013年的战略布局

    AMD将大力发挥“模块化”的设计优势，按照能耗/性能的不同需求，按比例迅速设计出或大或小的不同核心面积方案。

    AMD已经和HP惠普这样的大型系统厂商合作，年内就会推出11瓦级别的低能耗服务器，采用代号“京都”的首款服务器APU。

    AMD和SONY的合作成果——PS4主机已经在几个月前公布了，它的核心芯片采用了半定制设计的APU方案，也是第一个宣布的半定制设计APU方案，这种合作方式是AMD未来会大力开拓的商机。

    从2013年的AMD产品路线图看，显卡部分较为吸引人的是会引入代号“Sea Island”的新GPU架构，而最令人期待的产品无疑是针对高性能桌面平台的“Kaveri”APU，它将同时采用AMD最新的CPU与GPU架构设计，可谓集大成者，只可惜时间点上要到今年第四季度了。

第3页：APU三大系列覆盖整个移动平台

    接着Kevin Lensing先生登台，为大家介绍2013年整个APU产品线的具体产品系列以及相应特点，包括即将于5月23日发布的超低功耗设计“Temash”（定位平板电脑或可变形超薄笔记本）和“Kabini”（定位超薄或主流笔记本），以及早前已经发布的“Richland”（定位主流或高性能笔记本）。

    值得大家重点关注的是，“Temash”和“Kabini”已经是完整的SoC单芯片设计了，这是它们实现低功耗的关键因素之一，而且也非常利于系统厂商设计制造各类小型系统，对于成本控制自然也是大有裨益。这部分的内容非常丰富，我们有专门的相关评测文章“超轻薄均衡佳选！AMD Kabini笔记本评测”予以介绍，这里就不赘述了。

“Temash”家族中的A6-1450 APU游戏性能优于Core i3-3217U

    “Temash”家族的A4系列一个主要任务就是压制Intel的Atom系列，但是目前代号“Clovertrail”的Atom系列并不能很好支持OPENCL，因此“Temash”A4毫不意外的占据了明显优势。

“Clovertrail”版Atom对OPENGL的支持也较差，“Temash”A4仍旧领先。

    显然，代号“Clovertrail”的Atom系列因为采用的技术较为落后，因此全方位落后于“Temash”A4，这其实也是Intel接下来会大力更新Atom系列的重要原因。

    而基于“Kabini”的A4系列则主要对位Intel的Pentium系列，据AMD介绍，A4-5000的图像处理能力可以优于Pentium 2117U。

    AMD开始提供“无线显示”功能，让基于APU的笔记本或平板电脑可以较为容易的通过无线网络，将屏幕上的内容直接传送带到大屏幕的显示设备（比如打大屏幕高清电视）上，方便多人共享。

第4页：与AMD技术“大神”面对面交流

    介绍完了具体产品后，AMD几位院士级的技术“大神”上场讲解架构内部的细节特性和设计理念。首先登场的就是AMD资深院士 Joe Macri 先生，他负责介绍“Jaguar”架构的设计思路。无论是“Temash”还是“Kabini”这两款新出炉的SOC方案，甚至是PS4主机的主芯片，其CPU单元都是采用“Jaguar”架构，因此这个以低功耗为首要设计准则的CPU架构堪称AMD目前的明星。

Michael Mantor 先生介绍“Temash”/“Kabini”中GPU部分对GCN架构的应用

Samuel Naffziger先生介绍“Temash”/“Kabini”中至关重要的能耗管理技术

    利用这次难得的机会，我们还在会后与Joe Macri先生、Michael Mantor 先生以及Samuel Naffziger先生展开了短暂的技术交流。

    我们提到4K分辨率的相关产品在今年获得了爆发式的亮相，而相应4K分辨率的视频也已经出现了一段时间，但AMD的GPU目前并未提供4K分辨率的视频硬件加速，这其中原因何在。对此Joe Macri先生表示，他们对4K很重视，因此AMD的GPU从去年开始就已经大面积实现了对这一分辨率的显示支持，而之所以尚未提供相应的视频硬件加速，并不是存在技术障碍，而是认为4K分辨率的视频要规范化并真正流行应该要到2015年了，因此现在他们还不打算提供该功能支持，想把总是觉得有限的芯片面积（或者说晶体管）留给其他更迫切的功能需求。

     在“Temash”/“Kabini”之后，AMD是不是已经有计划推出ARM架构的SOC这个问题上，我们得到了比较肯定的答复。尽管具体时间没有透露，但AMD一直在寻找机会，准备在合适的时机设计出ARM架构的SOC提供给消费者。

    对于APU的发展，未来是不是会出现GPU部分日趋壮大从而负责绝大部分运算，以至于CPU部分逐渐演变成主要负责协调GPU运算的控制单元呢？（也许你听着可能有些耳熟，毕竟某AMD的竞争对手正在紧密研发这个思路的产品计划）这个问题的答案是否定的，AMD认为在APU的未来发展中，GPU部分即使再发展，CPU部分也是非常重要的，两者始终会是均衡发展。这个问题的回答其实也并不让我们感到意外，毕竟设计CPU和GPU都是AMD的强项，他们不太可能轻易丢掉其中一个（而某AMD竞争对手之所以采用重GPU轻CPU的方案，我们认为其实也是它根据自身特点或者说特长，扬长避短的一种明显表现）。

    其实我们还试图咨询些关于“Kaveri”APU的内容，可惜三位大神犹豫了一下，给出了还属严格保密阶段，不便透露的回复。对此我们倒也不算意外，还是等到它们可以曝光的时候，希望有机会再向几位请教吧。

第5页：新一代顶级移动版显卡率先登场

    AMD还介绍了最新的旗舰级移动版显卡——Radeon HD 8900M系列，它在5月15日解禁并对外公布。

Radeon HD 8900M系列采用GCN架构

    2013年，AMD的整个移动显卡产品线都会从Radeon HD 7000M系列更新到Radeon HD 8000M系列。与Radeon HD 7000M系列不同的是，Radeon HD 8000M系列从低到高全部会采用GCN架构，并采用28nm制造。

    上面这张幻灯片可以清晰地看到Radeon HD 8000M系列主要成员的规格和特性。

    Radeon HD 8900M系列的代表就是最顶级的Radeon HD 8970M，它集成了1280个流处理器，核心默认频率为850MHz，可动态Boost加速至900MHz。它搭配256-bit位宽的GDDR5显存，频率为4800MHz（等效）。据AMD介绍，它可以超过30fps的平均帧数运行开启“TressFX”技术后的“古墓丽影9”，而且是在1080p分辨率下。

    接着AMD还展示了很多Radeon HD 8970M与竞争对手GTX 680M的性能对比，都是基于一流游戏大作，比如上图中的“生化奇兵：无限”。

第6页：Radeon HD 8970M性能官方展示

“孤岛危机3”

3D Mark FireStrike场景

    除了游戏性能，AMD也展示了Radeon HD 8970M在通用运算方面的表现，以及它与竞争对手GTX 680M的性能对比。这方面是GCN架构的强项所在，因此Radeon HD 8970M的优势巨大。

    来自微星的GX70笔记本率先采用了Radeon HD 8970M，它拥有17英寸的屏幕和1080p的分辨率，与Radeon HD 8970M相结合可谓非常合适。值得一提的是，它还采用了A10系列的四核APU。

    自然少不了微星GX70笔记本的实物展示，通过Radeon HD 8970M的强大动力，AMD甚至在现场让微星GX70笔记本外接了三台显示器，体现它可以借助AMD“宽域”技术实现3联屏的超高分辨率，从而获得顶级的视觉享受。

    在Radeon HD 8970M的支持下，微星GX70笔记本同时提供多种视频输出接口，这也是它实现 “宽域”3联屏的基石。

    从目前获得的消息看，NVIDIA为了对抗AMD会推出GTX780M来应战，新一代的顶级移动显卡大战随着Radeon HD 8970M的问世即将展开。

第7页：Kabini超薄型笔记本抢先体验

    AMD始终强调：评估APU性能的方式方法必须不停进步。既然APU的设计思路是先进和前卫的，因此相应的性能评估方式也要能与之相对应才合适。DX11以及Opencl是目前最流行，也是影响力最大的两种Api，相应的测试手段对于正确评估APU的性能必不可少。

    在5月23日正式发布“Temash”/“Kabini”后，基于这两款产品打造的笔记本或者平板电脑也会陆续曝光并上市，AMD表示他们会和各品牌厂商结合具体产品，进行进一步的发布和宣传。

    在结束了今年的“AMD TECH DAY”大会后，我们自然要惜别 多伦多 返回国内。按照惯例，我们除了在脑海中储存大量的第一手AMD产品技术信息之外，也会在大会结束前实实在在的拿到相关具体产品，并直接带回国内进行体验和评测。先用为快，这也算是受邀参与此次大会的媒体获得的一点特殊待遇吧。

    具体来说，本次随我们从多伦多返回北京的是一台基于“Kabini”的超薄型笔记本，它的评测我们已同期发布，感兴趣的读者请移步观看“超轻薄均衡佳选！AMD Kabini笔记本评测”一文即可。

AMD说得也没错，在4K视频编码还没有标准的时候，确实不好支持，另外从目前GPU的发展来看，未来4K搞不好会通过GPU的通用计算能力进行支持，就跟现在CUDA解码h.264一样

现在CUDA/CUVID一样也是用普通的DXVA_H264_VLD来硬解
A卡现在也能用powerdvd video decoder的HAM方式用opencl解码  只是效果是翔而已。。