发给moore定律的贴吧 ，看了有人的YY贴 受不了了

本帖最后由 PRAM 于 2013-5-20 14:36 编辑

按照摩尔定律，CD(关键尺寸即删宽)是以√2/2=0.707缩小的，所以每两个技术世代之间的CD比例系数是√2/2。有兴趣可以自己去找下半导体技术线宽发展的路线图，就可以看出这个比例关系了。
这个是指栅极线宽。gate ox 的宽度。或者2个gate 中线间距的一半。half pitch。为什么是根号2， 主要是摩尔这个大牛，鼓吹半导体技术路线，每隔1年或者1年半，半导体性能提高一倍，或者成本降低一倍。如果当年他觉得性价比提高2倍的话，那么就应该用根号3来计量了。有了这个口号：大家最简单的方法就是在wafer上等比缩小。而且等倍缩小。500个die 面积缩小一倍后，就成了壹千个die了。那么这个逻辑上，成本一点点增加，人员工资不增加。器件价格不变。器件的个数成倍增加了一倍。理论上利润翻倍了。这个就是SB的摩尔定律。而且60年了，一直适用。其实细想一下，半导体在2005年的时候摩尔定律和收支平衡曲线就相交了。一位置2005年之后，摩尔定律的发展空间就没有了。意味着什么？不需要很多的半导体科技人员了。半导体如果是摩尔定律，scailing法则，终归的发展是削除人员的。汽车行业，高速铁路铁路，医疗仪器，没有scailing。没有摩尔定律，所以一直对科技人员数目的依赖程度很强。操蛋的摩尔定律。已经进入末路了。等到2015年，进入18寸技术。intel 和samsung 2家fab 理论上就能满足全世界供货量了。其它企业还有什么前途？
再谈moore  定律。现在大家都知道了为什么来了一个根号2。我谈谈一点别的。摩尔定律60年的发展见证了科技的力量。主要的发展在于平面结构的微缩。同时为了科技而发展了很多的新科技。2002年的low Cu制成。因为是纵向发展，个人觉得始终不符合摩尔定律的。纵向发展的速度很慢。02~10年，low 的变化革新始终慢于平面机构的微缩。more定律使用， 平面结构的微缩会带来成本的降低。但是性能提升却和很多因素相关。比如65nm技术未必有90nm技术精彩。intel 的hi K 技术， 优越性在于性能的提升，而非尺寸了。而且hi K 对性能的提升在于一个量级，而非1倍2倍。所以hi K技术运用后， 45和32性能比差异，估计要远远小于65nm和45nm技术。在hi K背景下，Si stress / SOI 技术的实用性估计不太重视了。60年的摩尔定律，成就了很多人类的想法。基本上是顺应科技潮流的。 然而最近5年的发展，似乎反人类道德的。物极必反阿。=============

http://www.2ic.cn/thread-433981-1-1.html

看不懂，帮顶。

2009-05-07 11:54:14

水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:44): AMD 該不會真的要把低階 x86 CPU 外包給 TSMC 吧.... 施工中 說 (下午 03:44): 應該沒錯 GeodeLX 跟 SC1xxx 那種 x86 可以外包... 那樣對外宣稱也是 x86 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:44): 不過目前謠傳的是初期的 Fusion 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:45): 這樣就很勁暴了 施工中 說 (下午 03:45): 無可能 絕對無可能 絕對絕對是豪洨的 除非 AMD 錢太多想做良率不到 10% 可用的東西 XD水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:45): http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=41295 施工中 說 (下午 03:46): 果然是豪洨新聞社的新聞... 有一點應該是真的 放這消息來炒股價 等熱頭過去了再賣...水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:49): 我倒是覺得 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:50): 很多所謂的「產業分析師」老是搞不清楚為何 x86 廠商一但 fabless 就活不下去的理由施工中 說 (下午 03:51): 這就是老闆與員工的差異啊.... 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:52): 如果這些人的邏輯成立，那 IBM 早就該 fabless 了施工中 說 (下午 03:53): IC 設計其實牽就 FAB 給的 EDA 參數甚多水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:53): 本來就是這樣 施工中 說 (下午 03:53): 多到甚致大體怎麼設計都要被牽就到 不過這些分析濕好像十年前到現在還是認為 莖園代工跟鞋子代工一樣 施工中 說 (下午 03:54): 一視同仁 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:54): 問題還不只這些哩 施工中 說 (下午 03:56): 不過我覺的這樣其實也有一個好處.... 老實講很多事情我發現, 越是外行的人往往越是能看到整體的狀況 這些人就是 施工中 說 (下午 03:57): 細部的當然就亂七八糟了... 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:58): 幹，你是在影射我嗎？XD 施工中 說 (下午 03:58): "誰答腔我就罵誰嘍" 你的話 只有一半 因為最少你還很清楚細部的環節 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 04:00): 以上對話可以放在本人 blog 的「洨話」區嗎 施工中 說 (下午 04:00): 我覺的這沒啥可看的耶....

Intel带来了高精确性32nm bulk工艺的最新论文。不过这篇论文上交IEDM有所延迟，不知是否是出于竞争方面的考虑，或者是需要获得更精准的数据。Intel的32nm工艺是其使用high-k/metal栅极之后的第二代栅极替换技术，并继续在PMOS 和 NMOS栅极上使用了两种不同金属。目前Intel最青睐的就是“gate last”技术，因为可以通过优化获得更高的驱动电流。在最初的一篇论文中，Intel声称“gate last”电流能够增强嵌入资源和 漏（drain）区选择性SiGe，并且同时能够分别优化 NMOS 和 PMOS，从而可以稳定提升 PMOS驱动电流。
     这个也是Intel使用193nm沉浸式光刻后的第一个节点。在45nm工艺上，业界大部分都转入了沉浸式，但是Intel选择是对关键层使用二次图形曝光。正如之前介绍的，在32nm工艺上二次图形曝光和沉浸式光刻都是必需的。





I on vs. I off曲线，Intel高精度32nm工艺

    Intel在其展示里介绍了记录的电流，可以看到再一次超越了其他所有的公司。在I on vs. I off 曲线显示，Intel报道的电流为1.62/1.37mA/um，1.0V dd/100nA/um I of;相比前一代技术提升了19％和28％。线性驱动电流相对于45nm工艺分别提升19% (NMOS) 和 11% (PMOS)。

質疑応答
Q. TSMCの優位性はどこにあるか？
A. 顧客企業との協業と協力企業との分業に基づく生産効率の高さである。
台湾では半導体関連企業のクラスター化が進んでいる点も TSMCの優位である。
産業クラスターによる生産力の弾力性は、台湾地震の際に立証された。2000 年に起き
た地震のときでも、２ヶ月で生産能力を取り戻すことができた。

Q. 台湾であることのメリットとデメリットは？
A. 台湾であることのメリットは製造業の競争力が高いことであり、デメリットはマーケテ
ィングの競争力が低いことである。製造に集中したのは TSMC成功の要因であろう。

Q. 顧客企業とのコミュニケーション方法は？                                                                                                                 A. アカウント・マネジャー制を採用し、窓口を一本化している。Webのシステムを使用して、顧客が製造状況を随時見られるようにしている。

Q. カスタマーリレーションの具体例は？
TSMCでは製造業ではなく、サービス業であると位置づけている。つまり、言われたも
のを作ることでなく、顧客の目的を達成することが TSMCの使命だと考えている。
半導体の設計には仕様やデザインの上流部分と、実際の物理的な設計に落とす工程があ
る。IDMは物理設計を自社でまかなえるが、ファブレスにとっての物理設計はノンコア
工程であり、特に中小企業も十分なリソースを持たない。TSMCは彼らの物理設計を支
援する。

Q. 日本企業をどう思うか？
A. ライバルであり顧客であるが、現在は顧客の面が強い。日本企業はかつて強大であった
が、現在は違う。共同でビジネスを行う機会も多くなってくるだろう。

Q. 新竹サイエンスパークが果たした役割は？
A. 新竹サイエンスパークは重要な産業クラスターであり、果たした役割は大きい。
  2つの大学がパーク内にあり、クラスターの一部を構成しており、リクルーティングに
果たす役割は大きい。TSMCは台湾における就職先としては高い人気を誇っており、良
い人材を雇用できる。 Q. 新しいビジネス、特に MEMSにおける TSMCの優位はどこにあるか？
A. TSMCは CMOSにおいて技術的なリーダーシップを持っており、CMOSと各種デバイ
スの統合技術で優位性を持っている。TSMCは新しいビジネスを探しており、MEMS は
とても興味深いトピックである。

Q. 32nmプロセスでの競合関係はどうなるか？ 単一の企業がプラットフォームとしての
役割を果たすべきなのか、複数企業が存在した方がよいのか？
A. 基本的には顧客が選ぶことではある。TSMCやサムソン、IBM はプラットフォームと
なりうるが、必ずしも一社に集約される必要はないと考えている。

Q. シリコンウェハー等の多くの原材料が値上がりしているが、その影響はあるか？
A. ないと考えている。他の企業にとっても原材料は値上がりしている。

Q. Intelが将来ファブレスに移行する可能性があると思うか？
A. 個人的な見解だが、そうは思わない。Intelは半導体プロセスにおいて高い競争力を持っ ており、将来においてもファブレスになる必要はないと思う。

1. 從這樣的’atom core’能否成功產出晶片來看,我認為技術上還有一大段路要走.intel 在atom上其實是用了幾乎是最advanced technology; 45nm/high k/metal gate,從tsmc的技術上來看45nm 已算成熟但high k/metal gate一直未聞量產,而high k/metal gate卻是atom的最大利器,因為他大大的降低了gate leakage 而也是atom 的power consumption 可以down到接近’arm core’的一大原因, 但從這篇文章來看
http://www.semiconductor.net/article/CA6641084.html?nid=3663
intel 與tsmc間不會有任何的’process-related licensing’, 也就是說這樣的晶片要產出完全要靠tsmc的home brew process.
從歷史來看tsmc每次在遇到new material的製程演變例如0.13um的銅製程,其研發過程都算是’嘔心瀝血’,但至少成果豐碩,這次,high k/metal gate是否成功’量產’,值得觀察.話說回來,atom core是否能在tsmc自己的process上成功,我覺得尚有疑問. 2.就算技術上克服了誰要license?
以advanced 的arm core,ex,cortex 來說,一個project的license fee少說幾百萬美金,再加上光罩等等的nre,是天文數字.你不是大咖根本玩不起, 如果以45nm+HKMG來看數字必大於’ARM Core’,再加上die size的因素,(atom較大但實際數字忘了)每片wafer的total die要更少,你一定要有很好的應用,才能讓這種atom core晶片有經濟效益.
3.那這樣的合作意義何在?
我想intel 看到了smartphone跟netbook的差異驅小, 而且在很久以前至少在三四年前就看到了,不然他不會莫名其妙推出個atom,就performance來看, risc/cisc多年以來一直在進行效益之爭,但intel一直以他至尊的process開發/device optimization來作為左右護法之一,就我的淺見,補了design上的不足. 製程上環顧天下唯有tsmc尚可一搏,(IBM的製程還是很強但他似乎欠缺大量量產/快速提昇良率的能力,),so 先抓來試試,又不花自己錢有何不可? 而對台積而言大概只有贏到面子…
4.and… JUST a GUESS
this case inspired me:
if
VIA Nano IP化+
MTK license nano with their Marketing/sales+
tsmc process/abundant IP Library
去攻山寨筆電?
甚至綁更大
auo的small panel?其實我並不專業,只是在網路上跟大家談一些我可能比一般非從業人員多懂了一點點的名詞而已.
你的問題有點大哉問,我也是用猜的,我想真的知道原因的應該已經進intel作marketing去了.^_^
你所提的網路及手機cpu的事業(你應該是指intel退出wimax跟intel把xscale事業賣給marvel)分開來說,intel退出wimax應該可以理解成類似intel當年支持rambust而via推ddr而讓via打了一場chipset的勝仗一樣,原因是新的規格太貴了,而且intel一開始就是想以winner takes all的姿態推,而他忘了一點,成熟市場的勝利永遠建立在大部分的player都賺到錢的基礎上才會往前進.到最後我想intel也認了,就放棄這個segment,這大概是2008年中的事.
而回到2006年,intel把xscale賣給marvel,我個人認為原因是1.xcale不是intel正黃旗再加上2.atom快出了的結果.
2006年intel發表了65nm製程codename yonah的intel core處理器來取代90nm的pentium m.其實intel的65nm從某個角度來說只是90nm的縮小版不是一個新的製程架構,那時還有些人說半導體的moore’s law遇到極限了,但我相信那時候45nm+HKMG應該是已有工程sample了,所以後來intel再推出45nm+highk/metalgate時業界跌破一堆眼鏡,所以我猜intel做了一個決定,把當年從與dec的lawsuit搞來的xscale趁價格還好弄走,別忘了這東西用的還是am core,intel 竟然還要用別人的cpu core,這部門在intel董事會裡一定是爹爹不疼姥姥不愛.
而且在那當下amd也從落後一大段追了一小部份回來,搞的氣勢大盛,所以在鞏固核心事業的政治正確的氣氛下,搞掉xscale給marvel應是合理決定,但口袋裡atom已經在全力發展.
ps.
1.
其實就我們一般消費者來看會覺得blackberry和一大堆smartphone(甚至iPhone)都用xscale,intel賣掉這種生意好像很可惜,可是對intel 300億的revenue來說我剛剛google的結果,他當年只佔2.5億,其實真的不是很大.
2.
atom挾著highk/metalgate的威力,我個人觀點,是很有潛力的,有些老外每次發現甚麼新的highk材料可以用來作半導體的絕緣材料就說他發現聖杯,Holy Grail.
如果下一代的atom真如intel所說可以少掉50-90%的power consumption, 說實在的我認為真的很有潛力.唯一的程咬金可能就是台積的highk/metalgate成熟的時機了

自1971年創造全球首顆微處理器4004、在1978年8086被選為IBM PC的處理器而踏上半導體大廠之路...

pram才是真正的转帖机

http://laoyaoba.com/ss6/html/22/n-405722.html

摩尔定律没那么复杂。

最出色设计带来的收益，
往往是一次性的。
而摩尔定律是每18~24个月翻翻的速度（码管子的速度），
影响着性能增长。（远低于码管子速度）
但是这个效果是累计，
最终用复利形式兑现。
所以从一段较长历史看，
没有任何一样设计，
可以挑战摩尔定律。

x86 指令集在 并行度上不行  那什么指令集的并行度好啊？

   不明觉历，T神跟猪神估计看不懂

繁体字看不懂