笔记本中的层流散热技术

别以为CULV平台发热量小，散热就不重要，实际上，由于CULV笔记本轻薄，内部的主要发热部件也更容易透过机壳，影响到使用者的操作舒适性。在这种情况下，英特尔发布了层流技术，这种技术一改以往主要发热元件紧贴机壳，依靠机壳进行辅助散热的设计，而是在主要发热部件与外壳间留下间隙，并依靠稳定的风道，令气流在笔记本中分层，有规则地流动，这样，气流不仅能带走发热部件中的热量，还能在发热部件与机壳间形成一道气体隔热墙，由于气体并非热的良导体，这样，热量就不容易辐射出机外，可以令外壳温度降低2~8摄氏度，大大提升了操作者的感受。


层流散热技术可让主发热件与外壳“接触不良”，提高舒适性

不怎么懂  反正我的本本烧的厉害我的是AMD    n930

我的本本还好，有许多散热孔