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3GB RAM 就叫旗舰手机,那 1TB 如何?这未来也许不远了呢

时间:2014-07-27

来源:互联网

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除了超高解析的萤幕以外,现在大家对於旗舰机的记忆体(RAM)要求,应该都是非 3GB 就看不上眼吧?不过在莱斯大学最新的电阻式记忆体(RRAM)研究的面前,这样的容量大概就会被当成尾数去掉了呢(惊)。RRAM 所使用技术并非传统 Flash 采用电晶体为单元而是以电阻所组成,却也同样具备无需持续供电的优势。

而且 RRAM 技术可以更轻松层叠以更有效地增加单晶片的储存空间。重点是,新的技术可在室温环境与较低能耗之下生产,大幅度地改善了以往需要超高温、高电压的低良率高成本制程,降低了制作难度。而综合以上的优势所得到的结果就是,为了将可在一张邮票大小的晶片中,获得 TB 级的超大记忆体容量。很难想像吧?跳转以后观看更详细的介绍。
这次的技术突破点在於,研究团队改采以金属(金或白金)填入仅有 5 nm 宽的奈米级二氧化矽层的孔缝之中的方式,并且以两片非常薄的金属包覆来制成电极。这样制作方式相较以往将可大幅降低成本,并且可以增加一百倍的使用次数,储存单元的密度也因此大幅增加 -- RRAM 的每个 Cell 单元可储存 9 bits(Flash 则是仅有 3 bits)-- 这样的成果让我们普遍见到的 RAM 记忆体的容量单位,一跃到了在固态硬碟 SSD 上才会见到的 TB 级容量大小,但所需要的体积却是迷你很多。

这样说好了,一间已经准备推出相关产品的公司 Crossbar 表示,使用这样技术的记忆体晶片可以使 1TB 的记忆体,容纳在仅仅一张邮票大小的晶片尺寸中,而这样的特性不正是极度适合行动装置吗?虽说该公司目前的计划是要把这样的科技,应用在一些 embedded 用途与汽车上,所以短期之内应该暂时不会看到搭载此技术的消费型商品。但研究团队也表示未来几周也会与其他厂商接触,所以也不能说这样的未来还距离我们很远囉(期待)。

作者: 缘悭一面   发布时间: 2014-07-27

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