HTC One M8 Prime 设计次元突破，采用陶瓷机身？

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

好易碎

作者: lesaux001   发布时间: 2014-07-30

M8 prime正呀喂

作者: Carson35   发布时间: 2014-07-30

哗哗哗! 咁正. 吾知迟D会吾会出珐琅彩呢

作者: Lobo1717   发布时间: 2014-07-30

希望系5.9左右喇
出极都5吋咁差细 睇到眼痛

作者: nokia3510   发布时间: 2014-07-30

引用:原帖由 Lobo1717 於 2014-7-26 11:48 PM 发表 哗哗哗! 咁正. 吾知迟D会吾会出珐琅彩呢

我想佢试吓玩玻璃背

作者: Carson35   发布时间: 2014-07-30

陶瓷机身手感应该好正，不过纯陶瓷应该好易碎，有可能会混合其它物料等佢无咁易碎，卡式带年代Sony 曾经出过一款用混合陶瓷做外殻嘅卡式带「METAL MASTER」，嗰时摸落去嘅感觉已经好特别，用紧M8手感已经好好，睇吓呢部又可以去到边个层次。

作者: ESEX   发布时间: 2014-07-30

引用:原帖由 nokia3510 於 2014-7-27 12:35 AM 发表
希望系5.9左右喇
出极都5吋咁差细 睇到眼痛http://n2.hk/d/images/r10/androidD.jpg

5.5左右卦!

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

作者: Titanium3   发布时间: 2014-07-30

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

引用:原帖由 linda.0416 於 27-7-2014 01:15 发表 http://www.deepsonic.ch/deep/pix_tape/sony_super_metal_master_c-60smmst_60.jpg

咦？你都用过

作者: ESEX   发布时间: 2014-07-30

引用:原帖由 linda.0416 於 27-7-2014 03:01 发表 吾紧要啦…吹下都开心架!http://n2.hk/d/images/r10/mobile.jpg

yes !

作者: ESEX   发布时间: 2014-07-30

作者: nokia3510   发布时间: 2014-07-30

引用:原帖由 ESEX 於 2014-7-27 03:49 AM 发表
咦？你都用过



http://n2.hk/d/images/r10/androidD.jpg

Yes 都吾知几多了，另外有只tdk仲贵过佢!

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

作者: ESEX   发布时间: 2014-07-30

作者: Titanium3   发布时间: 2014-07-30

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

引用:原帖由 linda.0416 於 27-7-2014 19:42 发表 禁上下啦…记得当年TDK成旧水一盒，Sony就好似6-70蚊一盒!http://n2.hk/d/images/r10/mobile.jpg

当年贵到呕

作者: ESEX   发布时间: 2014-07-30

试用唔同物料系好事
依种敢试精神得HTC 先做到

作者: baggio_1918   发布时间: 2014-07-30

喂，旧料唔好post啦，希望-->失望

作者: God-of-Death   发布时间: 2014-07-30

http://m.eprice.com.hk/mobile/talk/4542/177458/




[ 本帖最后由 linda.0416 於 2014-7-28 02:53 AM 编辑 ]

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

作者: nokia3510   发布时间: 2014-07-30

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

作者: linda.0416   发布时间: 2014-07-30

系咁既配备就一定扑锤买
听住先喇

作者: nokia3510   发布时间: 2014-07-30